8月7日,华虹半导体有限公司(简称:华虹公司)成功登陆科创板,其发行定价52元/股,对应的市盈率为34.71倍、市净率为2.19倍。
公司本次募资净额约209.21亿元,国泰君安证券、海通证券、中信证券、中金公司、东方证券、国开证券为联席保荐人。
(资料图片仅供参考)
值得一提的是,华虹公司不仅是今年以来a股最大的ipo,也是科创板史上第三大ipo,仅次于中芯国际和百济神州。
图片来源:上市公告书
盘面上,$n华虹(688347.sh)$高开13%,盘中股价有所回落,总市值一度超千亿,截至发稿涨约4%,总市值约930亿。
港股方面,今日$华虹半导体(01347.hk)$大幅下跌,截至发稿跌超7%,最新总市值约420亿港元。
公司成立于2005年,是一家全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。
截至2022年12月31日,公司的直接控股股东为华虹国际,其实际直接持有公司347,605,650股股份,占公司股份总数的26.60%;间接股东为华虹集团,其通过华虹国际实际间接持有公司26.60%股权;实际控制人为上海市国资委,其直接持有华虹集团51.59%的股权。
资料显示,华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年末,上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当 8 英寸),总产能位居中国大陆第二位。
根据ic insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹半导体位居第六位,也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。
经营业绩方面,2020年至2022年,公司的营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元,相对应的扣非后归母净利润分别为1.81亿元、10.83亿元、25.70亿元。
公司预计2023年1-6月营业收入为85亿元至87.2亿元,同比上年增长7.19%至9.96%;预计扣非后净利润盈利11.5亿元至16.5亿元,同比上年增长2.93%至47.69%。
编辑/corrine